反裝主板的筆記本,筆記本主板倒裝有什么好處

g15主板倒裝什么意思

G1511代Intel版采用了主板“倒裝”的設(shè)計(jì)，拆下后蓋后能完成換內(nèi)存加硬盤等操作。

為了方便對(duì)桌面美觀度有要求的人。它讓機(jī)箱的側(cè)透面隨自己的需求進(jìn)行翻轉(zhuǎn)，如果你的主機(jī)對(duì)散熱沒有太高的要求，那么這臺(tái)的基礎(chǔ)配置基本可以滿足絕大對(duì)數(shù)人的需求了。

主板倒裝＋顯卡豎裝的裝機(jī)方式有優(yōu)點(diǎn)也有缺點(diǎn)，個(gè)人感覺缺點(diǎn)是大于優(yōu)點(diǎn)的，所以一般情況下也不建議大家嘗試。畢竟現(xiàn)在硬件都不便宜，而如果只是單純的主板倒裝，散熱器是風(fēng)冷的話，是完全沒問題的。

11代i7+RTX3060，這樣的戴爾DELL游匣G15游戲本和輕薄筆記本電腦的發(fā)展側(cè)重點(diǎn)不同，基本上游戲本的設(shè)計(jì)目標(biāo)都是為游戲服務(wù)，而不太在意重量，充電等設(shè)計(jì)，輕薄筆記本的小體積反而會(huì)成為游戲本性能發(fā)揮的障礙。

游戲本相對(duì)于輕薄本，主要優(yōu)勢(shì)在于性能的提高，屏幕的刷新率更高，但是分辨率不一定比輕薄本高，而這一切的基礎(chǔ)，是需要更大的散熱和更高功率的充電器，這些都制約了游戲本在設(shè)計(jì)上基本無(wú)法做得輕薄的主要原因。

華碩筆記本倒裝主板怎么拆

1、準(zhǔn)備好待拆機(jī)的筆記本，螺絲刀等。

(資料圖)

2、拆后蓋：取出電磁，旋出后蓋四顆螺栓，向上滑出后蓋。

3、拆散熱風(fēng)扇：

1）旋出風(fēng)扇處四顆螺絲，然后旋出CPU處四顆螺絲（紅圈標(biāo)示）。

2）將CPU座鎖扣(右側(cè)紅色箭頭)逆時(shí)針旋轉(zhuǎn)180度，解鎖。

3）去除風(fēng)扇與主板連接插頭（左側(cè)紅色箭頭）。

4）分離CPU和散熱蓋板，如果不好分離，可以直接帶CPU一塊

取下后再分離。這是為什么我要先將CPU座鎖扣解鎖，因?yàn)槿绻?，硅膠老化不好分離的話，強(qiáng)分離容易損傷CPU針腳。

4、拆下內(nèi)存條；無(wú)線網(wǎng)卡。無(wú)線網(wǎng)卡的拆解是旋開后面兩顆螺絲（紅圈標(biāo)示），及向上取出兩根連接線接頭（黃圈標(biāo)示）。

5、拆光驅(qū)：旋出光驅(qū)后的螺栓（紅圈標(biāo)示，1顆），向綠色接頭方向退出光驅(qū)。

6、拆硬盤：旋出后面四顆螺栓（紅圈標(biāo)示）,向后平移硬盤（綠色接頭方向），再向上提取。

7、拆讀卡器芯片：取出卡槽里面的卡片（紅色箭頭），拆開固定螺栓（紅圈處四顆螺絲），芯片后部有針腳連接，向上輕輕取出。

8、拆除和主板連接的所有電纜針腳插頭。

9、拆除鍵盤：鍵盤上部有四個(gè)彈片式卡扣固定在機(jī)身上，依次彈出四個(gè)彈片（紅色標(biāo)示出，向上提取硬盤，移除鍵盤和硬盤的連接插頭。線纜連接抽頭出是有固定壓緊的，可以先往外退出壓緊的壓條，在移走線纜。拆除和主板連接的線纜，為拆主板做好準(zhǔn)備。

10、拆主板：取出所有連接螺栓（紅圈標(biāo)示）。（拆的時(shí)候自己在看看，此處螺栓位置不一定全對(duì)）。向后端（遠(yuǎn)離外部接口的半圓開口方向）輕輕拿起主板。

11、拆解后的主板。

12、更換新的主板，按以上步驟反向安裝即可。新主板安裝后安裝系統(tǒng)即可正常使用。

注意事項(xiàng)：

1、拆部件前先觀察，后動(dòng)手。多注意連接部位及拆解方向。

2、新更換的和風(fēng)扇搭接的散熱部位需要涂抹均勻的散熱硅脂。

筆記本電池裝反主板燒了，會(huì)影響到內(nèi)存和硬盤嗎？

電腦主板電池裝反了不會(huì)燒主板

原因：

首先主板電池是紐扣電池，電壓低不足夠?qū)е氯魏斡布p壞。

電池裝反結(jié)果是電腦的系統(tǒng)時(shí)間無(wú)法顯示，沒有辦法存儲(chǔ)BIOS信息，導(dǎo)致無(wú)法進(jìn)入系統(tǒng)。

戴爾g16主板型號(hào)

戴爾旗下筆記本電腦

2022年7月22日，戴爾首發(fā)游匣G16國(guó)行版本。[1]

2023年3月2日，戴爾公布了2023版游匣G16游戲本。[2]

2023年3月7日，戴爾2023款游匣G16游戲本正式開賣，首發(fā)售價(jià)11999元。[3]

中文名

戴爾游匣G16

上市時(shí)間

2023年3月2日

所屬品牌

戴爾

產(chǎn)品類型

筆記本電腦

產(chǎn)品沿革規(guī)格參數(shù)產(chǎn)品售價(jià)TA說參考資料

產(chǎn)品沿革

2023年3月7日，戴爾2023款游匣G16游戲本正式開賣。該系列筆記本搭載13代酷睿i9處理器和RTX4060顯卡，首發(fā)售價(jià)11999元。[3]

規(guī)格參數(shù)

新款G16筆記本搭載了三邊窄邊框屏，16英寸QHD+(2560x1600)165Hz，3ms響應(yīng)時(shí)間，100%sRGB色域，300尼特亮度。配置方面，這款筆記本配備了第12代IntelCorei7-12700H14核處理器，最高可選NVIDIAGeForceRTX3070Ti筆記本電腦GPU，140W性能釋放，支持獨(dú)顯直連。散熱升級(jí)，相比上代風(fēng)量提升18%。新款G16筆記本的RTX3070Ti頂配版還采用了外星人筆記本同款單鍵RGBCherryMX機(jī)械鍵盤，1.8mm鍵程，0.8mm觸發(fā)鍵程，1500萬(wàn)次壽命。[1]

產(chǎn)品售價(jià)

i7-12700H+RTX3060+16GB+512GB：9999元

i7-12700H+RTX3070Ti+32GB+1TB+機(jī)械鍵盤：15999元[1]

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參考資料

[1]戴爾游匣G16國(guó)行發(fā)布：i7+RTX3070Ti+機(jī)械鍵盤，15999元-IT之家·IT之家·2022-07-22[引用日期2022-07-22]

[2]戴爾發(fā)布2023版游匣G15/G16游戲本：13代酷睿+RTX4060/4070·IT之家·2023-03-02[引用日期2023-03-02]

[3]戴爾2023款游匣G15/G16游戲本今晚開賣：可選RTX4060/4070，8799元起-IT之家·IT之家[引用日期2023-03-07]

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為什么戴爾筆記本主板倒裝

戴爾筆記本主板倒裝是為了提高散熱效果和減少噪音。根據(jù)查詢相關(guān)資料信息顯示，戴爾筆記本主板倒裝可以使散熱風(fēng)扇和散熱管更加貼近熱源，提高散熱效果，同時(shí)減少噪音，還可以使筆記本更加輕薄，提高攜帶便利性。